セミナー概要
開催日時
2026年11月5日（木）10:30～16:00
形式
Zoomによるライブ配信（資料付）
テーマ
「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」
講師
池永 和夫 氏（サクセスインターナショナル㈱ 半導体セミナーの講師、コンサルタント）
参加費用
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一般：55,000円（税込）
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メルマガ会員：49,500円（税込）
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アカデミック：26,400円（税込）
お申込み方法
株式会社シーエムシー・リサーチのセミナーサイトよりお申込みください。
詳細・お申込みはこちら
セミナーの見どころ
このセミナーでは、半導体パッケージに求められる機能や構造、そしてバックグラインディングから梱包までの各組み立て工程（後工程）の特徴と課題、その対策について深く掘り下げます。さらに、多ピンパッケージの電気特性、WLP、FOWLP、SiP、TSV、チップレット化といった最先端のパッケージ技術動向とその課題についても体系的に解説されます。
質疑応答の時間も設けられているため、日頃の研究や業務で抱えている疑問を直接講師に質問し、解決に繋げることができます。得られた知識は、将来のパッケージ開発や材料・装置開発に役立つことでしょう。異業種間でのコミュニケーションを図るきっかけにもなります。
こんな方におすすめ！
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パッケージ技術に関する若手技術者
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装置メーカー、材料メーカーの技術担当者、営業担当者、マーケティング担当者
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広く半導体関連の技術や知識を習得したい方
プログラム詳細
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半導体パッケージとは
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パッケージに求められる機能
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パッケージの変遷と種類
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パッケージの構造と接続法
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パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
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バックグラインディング工程
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ダイシング工程
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ダイボンディング工程
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ワイヤボンディング工程
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モールド封止工程
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バリ取り・端子めっき工程
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トリム＆フォーミング工程
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マーキング工程
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測定工程
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梱包工程
- パッケージの品質
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パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
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パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
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WLP (Wafer level Package)
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FOWLP (Fan- Out Wafer level Package)
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SiP (System in Package)
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TSV (Through Silicon Via)
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チップレット化と三次元パッケージ
- まとめ
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講師紹介
池永 和夫 氏
サクセスインターナショナル㈱ 半導体セミナーの講師、コンサルタント
ソニー㈱にて半導体パッケージの開発・生産に従事し、ハイブリッド事業部事業部長や半導体関連会社役員を歴任。退社後、サクセスインターナショナル㈱にて半導体セミナー講師、コンサルタントとして活動。半導体産業人協会主催の「半導体入門講座」「半導体ステップアップ講座」で「半導体パッケージング技術」の講師も担当されています。
お見逃しなく！
半導体産業の未来を担う重要な知識と最新トレンドを学べる貴重な機会です。ぜひこの機会にご参加ください！
お申込みはこちらから！
https://cmcre.com/archives/147190/
（主催：株式会社シーエムシー・リサーチ https://cmcre.com/）
